グリーンエレクトロニクス分野

• 半導体集積回路
• リアルタイム画像認識LSI
• デバイス・回路

IoTに代表されるIT機器の頭脳である半導体集積回路の飛躍的な低消費電力化と耐環境性の向上を目指して、Siテクノロジーとスピントロニクステクノロジーを融合させた新しい不揮発性半導体集積回路をロジックからメモリまでを一貫して研究しています。
 この研究は様々なモバイルシステムへの応用に加えて、優れた耐環境性により車載向けMCUなどのカーエレクトロニクスへの応用が期待されています。

　　　　

車載マイコン

　 　　　　

パワー制御ユニット

不揮発性半導体を用いてニューロンやその回路を構成することで、ノイマン型コンピューティングが不得意としてきた人間に近い認識や判断を可能にする新しいアーキテクチャの集積回路を目指しています。
 この研究は物体追尾や映像認識のリアルタイム実行を必要とする自動車や自律制御ロボットなどの画像連想プロセッサーなどへの応用が期待されています。

開発した画像連想プロセッサー

ナノスケールまで微細化されることで顕在化する従来のプレーナー技術に起因した限界のブレークスルーを目指して, 三次元構造など新しい構造・構成に基づいた, 省エネ・大容量化を実現した新デバイス・新回路技術を研究しています. この本研究室が提案・実証した3次元メモリ（3DNANDメモリ）は, 例えば, 東芝メモリ・三星・インテル・マイクロンが現在量産開始しており, 将来の超大容量モバイルストレージメモリへの応用が期待されています. 現在は本技術を高速演算を行う3次元構造ロジックLSIへの展開を研究しています.