電子工学専攻電子機器工学分野（日暮研究室）の竹内魁助教が、エレクトロニクス実装学会主催2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)において「IEEE EPS Japan Chapter Young Award」を受賞しました（受賞日: 2025年4月16日）。
【受賞発表タイトル】Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature（2024年4月18日発表）
【受賞者】Kai Takeuchi
【学会名】エレクトロニクス実装学会主催2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
【関連URL】https://www.jiep.or.jp/icep/
【問い合わせ先】
東北大学大学院 工学研究科 電子工学専攻
日暮 栄治 教授
電話：022-795-7057
電子メール：higurashi[at]tohoku.ac.jp（[at]を@に変換してください）
研究室HP: https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index.html