電子工学専攻の日暮栄治教授が、6th International Conference of Nanojoining and Microjoining (NMJ2025)でKeynote speechを行い、感謝状をいただきました（2025年11月19日）。
【発表題目】Low-Temperature Bonding Technology for Heterogeneous Integration and Advances in Sensors and Electronic Devices
【講演者】日暮 栄治
【関連URL】https://2025.nmj.org/
【問い合わせ先】
東北大学大学院 工学研究科 電子工学専攻
日暮 栄治 教授
電話：022-795-7057
電子メール：higurashi[at]tohoku.ac.jp（[at]を@に変換してください）
研究室HP: https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index.html